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        1. about bomin

          發展歷程

          Development path
          2023
          2022
          2021
          2020
          2019
          2018
          2017
          2016
          2015
          2013
          2011
          2010
          2009
          2005
          2002
          1994

          12月,博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目3#廠房封頂

          10月,深圳博敏微芯事業部新辦公室投入使用

          8月,江蘇博敏高階HDI(SLP, IC載板)項目正式投產;

          4月,合肥辦事處落成啟用;

          12月,博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目開工儀式;

          9月,博敏電子高階HDI建設項目喜封金頂;

          6月,博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目簽約儀式成功舉辦;

          5月,華東辦事處正式落成啟用;

          12月,博敏電子榮膺“2020年廣東省電子制造業綜合實力百強企業”;

          11月,博敏電子高階HDI建設項目正式動工;

          5月,深圳市博思敏科技有限公司注冊成立;

          6月,集團總部辦公室遷至深圳前海卓越時代廣場;

          1月,博敏電子榮獲2017年度“廣東省政府質量獎”;

          7月,博敏股份研發大樓落成啟用;

          1月,江蘇博敏被認定為江蘇省高新技術企業;

          2006-2016年,博敏電子連續十一屆榮膺“中國印制電路行業百強企業”稱號;

          12月,公司首次公開A股上市,股票代碼:603936;

          12月,“B+BOMN”圖形商標被國家工商總局商標局認定為“中國馳名商標”;

          6月,“江蘇博敏電子有限公司”注冊成立;

          7月,公司成功改制,更名為“博敏電子股份有限公司”

          3月,“博敏”榮獲“廣東省著名商標”稱譽;

          9月,博敏股份順利通過國家高新技術企業認證;

          12月,博敏生產的“博敏標志”牌印制電路板產品被評為“廣東省名牌產品”;

          12月,深圳博敏順利通過國家高新技術企業認證;

          5月“梅州博敏電子有限公司”注冊成立;

          12月,深圳市博敏電子有限公司搬遷至寶安區福永鎮;

          5月,深圳市博敏電子有限公司(原名深圳晨方科技有限公司)在深圳市南山區成立;

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